廣西天微電子有限公司封裝業(yè)務(wù)主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個(gè)系列，共計(jì)超過(guò)100個(gè)品種。未來(lái)兩年重點(diǎn)投入CSP、IGBT模塊先進(jìn)封裝。
技術(shù)支持聯(lián)系電話：15820490220 梁總
基板封裝
| 封裝形式 | 生產(chǎn)能力/月 | 塑封體尺寸（mm) | 管腳數(shù) | 引線間距（mm) | 跨度（mm) | 規(guī)格（mil) |
| BGA | 1KK | 12*18*1.0 | 132 | 1.0 | / | 480*720 |
| UDP |
200K |
11.4*15.1*1.45 |
4 |
1.3 |
/ |
456*604 |
| SPI |
1KK |
6.1*8.1*0.75 |
8 |
1.25 |
/ |
240*320 |
| TF |
200K |
11.1*15.1*1.1 |
8 |
1.1 |
/ |
444*604 |
固晶
焊線
塑封
切筋
測(cè)試
固晶
焊線
塑封
切筋
測(cè)試
固晶
焊線
塑封
切筋
測(cè)試
